휴대폰, 전자제품, 가전제품 등 현대 산업의 발달로 인해포장 테이프 산업이러한 산업의 특정 요구 사항을 충족하기 위해 등장했습니다. 주로 롤 포장의 정밀 다이컷 테이프 생산에 중점을 두고 있으며 다이컷 후 테이프 기술 개발로 이어졌습니다.
다이커팅은 포장 테이프 제조에서 가장 일반적인 공정입니다. 여기에는 다이커팅 블레이드를 사용하여 제품 설계 요구 사항에 따라 다이커팅 플레이트를 만드는 작업이 포함됩니다. 압력을 가하면 테이프나 기타 시트 재료가 원하는 모양으로 절단됩니다. 반면에 주름 잡기는 주름 절단기 또는 주름 다이를 사용하여 압력을 가하여 시트 재료에 선을 누르거나 롤러를 사용하여 시트 재료에 선을 굴려서 미리 결정된 위치에서 구부리고 모양을 만들 수 있습니다.
일반적으로 다이컷팅 및 주름잡기 프로세스는 다이컷팅 블레이드와 주름잡기 커터를 동일한 템플릿 내에서 결합하여 다이컷팅 기계에서 다이컷팅과 주름잡기 작업을 동시에 수행합니다. 이것을 간단히 다이커팅이라고 합니다. 다이커팅의 주요 공정은 다음과 같습니다: 플레이트 장착 → 압력 조정 → 거리 결정 → 고무 스트립 부착 → 시험 다이커팅 → 정식 다이커팅 → 폐기물 제거 → 완제품 검사 → 계수 및 포장.
완성된 다이커팅 플레이트를 확인하여 설계 초안의 요구 사항을 충족하는지 대략적으로 관찰합니다.
강철 와이어(프레스 나이프)와 강철 블레이드(다이커팅 블레이드) 위치의 정확성을 확인하십시오. 홈을 파는 선과 천공선이 연속적인 선인지, 굽은 부분이 둥글게 되어 있는지 여부; 폐기물 제거를 용이하게 하기 위해 인접한 좁은 폐기물 가장자리 사이의 연결이 확대되어 단일 조각으로 만들어졌는지 여부 두 선의 연결 부분에 날카로운 모서리가 있는지 여부; 또 다른 직선의 중간에서 끝나는 날카로운 코너 라인이 있는지 여부. 다이커팅 플레이트에서 위의 문제 중 하나라도 발견되면 추가 시간 낭비를 피하기 위해 제판 담당자에게 즉시 알려 수정을 요청해야 합니다. 그런 다음 완성된 다이커팅 플레이트를 다이커팅 기계의 프레임에 설치 및 고정하고 처음에 플레이트의 위치를 조정합니다.
압력을 조절하고 정렬을 확인한 후 고무마개를 부착합니다.
플레이트 압력을 조정하고, 먼저 강철 블레이드의 압력을 조정합니다. 뒷면 종이를 붙인 후 기계를 여러 번 작동하여 강철 칼날의 수평을 맞추세요. 그런 다음 다이커팅 판보다 큰 판지 조각으로 테스트 프레스를 수행합니다. 판지의 강철 블레이드에 의해 절단된 부분을 기준으로 뒷면 종이 층의 압력을 국부적으로 또는 전체적으로 점차적으로 높이거나 낮추어 모든 블레이드 라인에 걸쳐 균일한 압력을 보장합니다.
일반적으로 강선은 날선보다 0.8mm 낮아야 합니다. (골판지 두께의 편차가 있으므로 실제 조건에 따라 조정해야 합니다.) 강철 와이어와 강철 블레이드 모두에 이상적인 압력을 보장하려면 다이컷되는 판지의 특성에 따라 강철 와이어의 압력을 조정해야 합니다. 뒷면 종이 두께는 일반적으로 판지의 두께를 기준으로 계산됩니다. 뒷면 종이 두께 = 강철 날 높이 - 강철 와이어 높이 - 판지 두께.
고무 스프링은 다이커팅 플레이트의 주 강철 블레이드 베이스 양쪽에 배치되어야 합니다. 고무 스프링의 우수한 탄력성을 활용하여 분리된 판지가 칼날 가장자리에서 밀려 나옵니다. 일반적으로 고무 스트립은 다이커팅 블레이드보다 약 1.2mm 높아야 하며, 고무 스트립과 커터 라인 사이의 거리는 1mm~2mm가 되어야 합니다. 고무마개를 칼날에만 설치하면 압축 후 칼날 방향으로는 팽창하지 못하고 반대 방향으로만 팽창하게 되어 종이가 양쪽으로 잡아당기는 현상이 발생하기 때문이다. 다이커팅 블레이드가 종이를 자르기 전에 고무 마개에 의해 종이가 부서져 종이 보푸라기가 쉽게 생길 수 있습니다.
